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4月20日消息,按照Intel的规划,下一代处理器代号Panther Lake,首发Intel 18A工艺,但仅面向移动端。
在桌面上,Intel原本规划了Arrow Lake Refresh,但因为不达标而取消,所以接下来要登场的就是Nova Lake。
但目前,有关Nova Lake的消息寥寥无几,据说会升级新的大小核架构,代号分别为Coyote Cove(P核心)、Arctic Wolf(E核心),还有说法称会更换新的接口,但尚未确认。

而最新消息显示,Intel预计于明年发布的Nova Lake处理器在桌面端可能会采用LGA1954接口。
NBD发货文件显示,Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S(NVL-S)。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装,封装尺寸预计为24x25mm(可能是900系列主板),作为对比,800系芯片组的封装大小均为 28×23.5mm。
如果上述传闻为真,LGA1851将再一次成为“短命鬼”。对于玩家来说,显然不是什么好消息。

相比Intel两代一换接口的节奏,AMD就稳多了,AM4接口从2017年经历了五代CPU架构、4代制造工艺,仍在不断推出新品,堪称处理器历史上的奇迹,
Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口,但官方承诺,AMD下一代基于Zen 6的锐龙台式机CPU将继续与AM5接口兼容,大家可以继续不用换主板了。
从爆料消息来看,AMD Zen 6将于2026年底或2027年初上市。接口方面,将继续沿用AM5接口,和锐龙7000、锐龙9000保持一致。这意味着AM5从发布以来,至少支持三代CPU。
此前,AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示,曾重申对AM5接口平台的长期承诺。
“我们当然明白,AM4的超长寿命是锐龙成功的最大功臣,而在思考未来之路的时候,转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。”
他强调,AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口,AMD深知换接口的影响。


