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10月28日消息,据媒体报道,苹果将于2027年推出的iPhone新机将直接跳过iPhone 19,以iPhone 20来命名,这将是iPhone问世20周年的重要里程碑。
这项策略延续了2017年iPhone X的做法,当年苹果跳过iPhone 9,推出了iPhone 8与iPhone X。距离20周年iPhone发布还有两年时间,但目前已有这款新品的细节被曝光,具体如下。
无边框曲面屏设计
苹果长期以来的目标是打造一款“宛如整块玻璃”的iPhone——无开孔、无边框,这一愿景或许将在2027年成为现实。
爆料称苹果正研发一款曲面屏手机,以此来实现无边界的视觉效果,三星之前曾多次为Galaxy系列手机配备曲面屏,但如今Galaxy系列已弃用曲面屏方案,若苹果最终采用曲面屏,届时iPhone将呈现出无边框的视觉效果。
屏下Face ID与屏下摄像头
要实现全玻璃设计,苹果需移除灵动岛和前置摄像头开孔,关于这一目标能否在2027年实现,目前传闻存在分歧。
显示屏分析师Ross Young表示,苹果2027年款iPhone无法搭载屏下Face ID,但其他爆料人士认为该技术有可能落地,若苹果无法将所有组件都嵌入屏下,或许会采用“屏下Face ID+前置摄像头小孔径开孔”的折中方案。
OLED屏幕升级
苹果计划为20周年纪念款iPhone配备更亮、更薄的OLED屏幕,该机将采用三星研发的COE OLED屏,这种技术会移除OLED面板中的偏光片,将滤色片直接附着在屏幕封装层上。
此举不仅能减薄整个屏幕模组的厚度,还能增加透光率以提升亮度,同时降低功耗。不过移除偏光片后屏幕反光问题会更难处理,好在苹果已在今年的iPhone机型中加入了全新抗反射涂层,未来或进一步优化该技术。
摄像头升级
为提升摄像头的动态范围,苹果或采用定制化HDR传感器,消息称iPhone 18系列将搭载可变光圈镜头,预计该传感器会在20周年机型上得到升级,升级后的传感器可在单帧画面中同时捕捉高光与阴影区域的细节。
自研调制解调器芯片
目前苹果仅在iPhone 16e和iPhone Air中采用了自研的C1与C1X调制解调器,但公司计划将该技术推广至全系列iPhone。
苹果的目标是到2027年,让自研调制解调器的性能超越高通同类产品,而2027年恰好是iPhone 20周年,这款纪念机型有望成为搭载高性能自研调制解调器的苹果手机。
由于苹果能更好地整合iPhone中的不同硬件,其自研调制解调器的功耗远低于高通产品,苹果预计,到2027年自研调制解调器在速度和AI功能上都将超越高通,同时大幅提升能效以延长续航。
A系列芯片:或搭载二代2纳米芯片
传闻iPhone 18系列将首发更小、更快、更节能的2纳米A20芯片;而20周年纪念款机型则可能搭载第二代2纳米芯片——A21芯片。苹果的供应商台积电已在研发1.4纳米制程工艺,但该工艺最早要到2028年才能量产,因此2027年款iPhone暂无法搭载。


